國產芯片的製造跟不上設計的腳步,這是事實麼?

國產芯片的製造跟不上設計的腳步,這是事實麼?

華爲創始人任正非表示目前影響國產芯片的主要是芯片製造跟不上設計的腳步,這是事實麼?

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國產芯片設計水平居於領先地位的無疑就是華爲海思,任正非說國產芯片在設計方面居於全球領先地位,應該就是說華爲海思在芯片設計方面居於領先地位。華爲海思研發的高端芯片在性能方面已能與手機芯片老大高通、三星等比肩,從這個方面來說,華爲海思確實可以說達到了領先水平。

不過值得注意的是華爲海思其實還是受到ARM的制約,華爲海思研發的手機芯片基本都是採用ARM的公版CPU核心和GPU核心,一旦雙方的合作出現障礙,華爲就無法跟上世界的腳步,例如去年的麒麟990 5G芯片和今年的麒麟9000芯片都未採用ARM最新的公版核心,導致性能方面落後於高通和三星。

由此可見華爲在研發先進芯片方面其實收到ARM的制約,ARM給與它最先進的技術授權,華爲海思才能設計出最先進的芯片,一旦ARM與它的合作受阻,它的芯片技術就受到重大的阻礙。

華爲在手機芯片方面確實具有了較強的技術優勢,不過它的這種領先優勢其實還是有一定的侷限性。如果放到中國整個芯片產業來說,中國在芯片設計方面的技術領先優勢就更爲有限了。

芯片多種多樣,據統計數據指全球芯片市場有大約一半來自美國。美國能在全球芯片行業居於絕對的領先地位,得益於它保持100多年的全球製造業一哥地位,這種深厚的積累才奠定了它如今在芯片行業的領導地位。


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對於中國來說,中國僅僅是在手機芯片的某個方面具有一定的技術領先優勢,在整體上於海外芯片企業的還是有一定的差距的。如果從各個芯片行業來說,中國落後的地方就更多了。

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在存儲芯片行業,中國的存儲芯片纔剛剛起步,長江存儲和合肥長鑫去年才投產存儲芯片,當然值得高興的是長江存儲今年已研發出於全球主流水平相當的128層NAND flash,但是中國的存儲芯片產能佔全球的比例還太小,預計到明年才能佔有一成多點的市場份額。

中國在模擬芯片方面的落戶更是人所共知,據稱中國生產的模擬芯片佔全球模擬芯片的比例只有一成左右,而且中國生產的模擬芯片主要是低端芯片,高端的模擬芯片幾乎全數進口,華爲恰恰在模擬芯片方面幾乎完全受制於美國,這個行業恐怕需要十年乃至更長時間才能趕得上。

中國的芯片設計技術落後在於缺乏人才,畢竟中國直到近十年時間才真正重視芯片產業,而芯片設計人才不是大學畢業生努力幾年就成爲人才的,以當下技術薄弱的模擬芯片來說,這往往是技術工程師經過數十年的努力積累的經驗才能開發出相應的產品,而中國科技企業過於重視年輕化,這恰恰不利於技術和經驗的積累。

總的來說,任正非說的中國在芯片設、計方面已達到領先水平也不算錯,畢竟有某些細分領域確實如此,但是更應該清醒的認識到中國在芯片設計技術方面其實落後海外太多。


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